隨著焊接設(shè)備焊接時(shí)間的增加，接頭的強(qiáng)度以降低的速度增加，并且從某一時(shí)刻起其值將保持不變。實(shí)際上沒有發(fā)現(xiàn)這種時(shí)間穩(wěn)定性，通常在焊接開始的一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)形成新的接頭。振動(dòng)會(huì)破壞表面上的氧化膜并去除其中的一部分，兩個(gè)焊縫之間的接觸面變得明亮，在許多情況下，除了清潔的表面外，還會(huì)發(fā)現(xiàn)以飛濺形式存在的擠壓氧化膜。
在沒有預(yù)清潔的銅和鈦表面的情況下尤其如此。除了對(duì)表面薄膜的影響外，在 焊接設(shè)備開始工作時(shí)，溫度上升很快，這是另一個(gè)特征，當(dāng)表面接觸緊密時(shí)，摩擦表面上沒有表面薄膜，它將在基體金屬分子之間產(chǎn)生粘附。 顯然，在焊接開始時(shí)，焊接部分只是焊接表面的凸出部分，其總面積相對(duì)較小，因此接頭的強(qiáng)度不高。在焊接前經(jīng)過電化學(xué)拋光后，在焊接相同的銅材時(shí)，一般不會(huì)出現(xiàn)個(gè)別的加工現(xiàn)象，連接面隨著焊接時(shí)間的增加而增加，如焊接設(shè)備接頭的組織可能在0.5秒內(nèi)，而試樣的分界線在基本所有零件中都能看到，但包含在封閉零件中的區(qū)域較大，在一半以上的分界線組件中沒有邊界。接頭的強(qiáng)度隨所形成接頭區(qū)域的大小而變化。 | 
